关于3D打印电子电路和梯度模型成型工艺的研究，在设备优化、工艺优化、实际应用等方面还需要进一步探索，主要包含以下内容：
针对双层电路打印，需要研究在柔性基底上打印成型的工艺参数。目前在柔性基底上打印的双层电路容易在绝缘材料边缘与电路连接处产生断裂，可研究具有柔性的绝缘材料或者进行补偿性的算法研究，改善连接处的断裂问题。
在斜面电路打印上，后续可增加喷头处的自由度，使之能够在打印过程中旋转，使得电路可以打印在曲面上，从而丰富斜面打印的应用。同时，应更改喷头结构，保证回抽量和重新挤出量相同，或考虑用气压挤出等其他方式。
在双色梯度模型打印中，改进双喷头打印的算法，增加回抽后重新送丝的量，或通过在外围打印多余模型以稳定新切换的喷头的出丝量。研究多喷头打印机构，增加打印材料的多样性。在梯度材料打印方面，还需在软硬件方面进一步的研究。
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